一、錫爐溫度過高，流動性大，導致鍍層針孔過大，銅錫滲透快；

二、錫層太薄，銅錫滲透快；

三、助焊劑鹵素殘留物過多，銅表面酸洗不夠；

四、包裝時間太快，熱量未散、錫爐雜質過多；

五、 銅材品質不過關，雜質太多；

六、溫度高低對銅原子活動有所影響，熱天比冷天發黃快。